湖南科技合作新突破:氮化硅基板烧结装备项目签约
来源:ictimes 发布时间:2024-07-24 分享至微信

在科技创新与产业升级的浪潮中,湖南省再次迈出坚实步伐。7月17日上午,一场汇聚产学研力量的盛会——湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲市成功举办,标志着湖南在推动科技成果向现实生产力转化方面取得了又一重大进展。


此次活动的一大亮点,莫过于清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司携手签约的“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目。这一合作不仅彰显了湖南在功率半导体领域的雄心壮志,也预示着我国在该领域核心装备国产化进程将迈出重要一步。


氮化硅基板作为功率半导体的关键材料,其烧结装备的技术水平直接影响到产品的性能与成本。此次双方合作,旨在通过清华大学深厚的科研实力与维尚科技丰富的产业化经验相结合,共同攻克氮化硅基板烧结装备的技术难关,为我国功率半导体产业的自主可控贡献力量。


值得一提的是,湖南维尚科技有限公司作为株洲本土成长起来的高端炉用热工装备企业,其在硬质合金、先进陶瓷及低碳节能环保等领域均有着不俗的表现。公司不仅荣获了多项国家级和省级荣誉,其主导产品更是广泛应用于多个行业,展现了强大的技术实力和市场竞争力。


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