7月17日，湖南省高校科技成果转化工作再添新动力，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司在株洲签署合作协议，共同启动“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目。此次合作标志着双方在功率半导体关键材料领域的技术研发与成果转化上迈出了坚实步伐。

氮化硅陶瓷因其卓越的热导率和与芯片相匹配的热膨胀系数，被视为集成电路封装基板材料的优选。然而，氮化硅基板烧结工艺复杂，对设备要求极高。清华大学与湖南维尚的合作，旨在攻克这一技术难关，为国产功率半导体产业提供有力支撑。

随着新能源汽车、半导体、光伏等行业的蓬勃发展，氮化硅材料需求激增，已成为第三代半导体碳化硅芯片封装的关键材料。此次合作项目的推进，不仅将促进氮化硅基板烧结技术的创新突破，还将助力国内高端氮化硅陶瓷材料产业填补空白，推动汽车功率半导体等产业的快速发展。

此外，近期多地氮化硅材料项目相继签约落地，显示出行业对氮化硅材料的高度重视和广泛应用前景。清华大学与湖南维尚的携手，无疑为这一领域的未来发展注入了新的活力。