随着晶圆代工竞争焦点转向封装技术，三星电子面临严峻挑战。尽管加大封装投资，但市占率未见显著提升，被台积电远远甩在身后。

台积电凭借自主研发的2.5D封装技术CoWoS，占据市场62%份额，并持续扩大产能，研发新技术。

三星正通过组织改组和人才招募强化封装竞争力，但韩国封装生态系薄弱，全球市占率低，成为其追赶台积电的障碍。

同时，三星尚未获得明确大客户订单，短期内难以缩小与台积电的差距。为确保市场地位，三星需加速并扩大封装领域投资。