随着人工智能技术的飞速发展，对半导体芯片的性能提出了更高的要求。为了满足这些需求，先进封装技术成为了提升芯片效能和降低功耗的关键。近期，美国及其合作伙伴正积极推动相关项目，以加速半导体先进封装技术的发展。

美国国务部与美洲开发银行（IDB）宣布启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在提升墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等美洲国家的半导体生产能力。这项计划的资金将来自《芯片和科学法案》，其目标是提升这些国家在半导体的组装、测试和封装领域的能力。首批项目将集中在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加，未来计划扩展至更多美洲国家。

与此同时，美国商务部于7月10日宣布，将投入高达16亿美元用于开发下一代计算机芯片封装技术。这项资金将用于实施“国家先进封装制造计划”（NAPMP），涵盖五个关键研发领域，包括设备与工具、电力输送、连接器技术、Chiplet生态系统及电子设计自动化（EDA）。此计划旨在通过大规模投资推动国内半导体封装技术的创新发展。

全球半导体巨头也在积极布局先进封装领域。台积电计划在今年将其CoWoS封装产能翻倍，到2025年还将继续增长。此外，台积电的扇出型面板级封装（FOPLP）技术预计将在未来三年内成熟。英特尔则在新墨西哥州设立了Fab 9芯片工厂，作为大规模生产3D先进半导体封装技术的基地。

在美国，日月光半导体ISE Labs宣布将在加州圣荷西扩展测试服务能力，而三星则计划将德州泰勒市新厂的投资从170亿美元增加至超过400亿美元，专注于先进封装相关研发和生产。

此外，日本的Resonac及其他多家企业在硅谷成立了“US-JOINT”研发联盟，致力于开发下一代半导体封装技术。预计该工厂将于2025年投入运营，推动新封装技术的实用化。

这一系列举措不仅展现了全球对半导体技术的重视，也凸显了半导体行业在未来科技创新中的关键角色。随着这些计划的推进，我们可以期待半导体技术将迎来新的突破，为各类高科技应用提供更强大的支持。