在全球化科技竞争日益激烈的背景下，美国政府携手泛美开发银行（IDB），正式启动了旨在增强西半球半导体生产能力的《芯片法案》ITSI西半球半导体计划。这一里程碑式的举措，不仅标志着美国对半导体产业链自主可控战略的深化，也预示着拉美地区将成为全球半导体产业版图中的重要一环。

该计划的核心在于利用《芯片法案》的国际技术安全与创新（ITSI）基金，为墨西哥、巴拿马、哥斯达黎加等关键伙伴国家提供强有力的支持，以提升其半导体组装、测试和封装（ATP）能力。这不仅是对现有半导体生态系统的全面升级，更是对未来技术进步的前瞻布局。通过公私合作模式的推动，以及经合组织专业建议的融入，该计划有望为拉美地区打造一个更加完善、更具竞争力的半导体产业生态。

值得注意的是，该计划并非孤立行动，而是建立在泛美开发银行与美洲经济繁荣伙伴关系既有努力的基础之上，旨在通过区域合作，共同加强半导体供应链的韧性和安全性。预计从2024年至2026年，这一计划将持续推动西半球半导体产业的快速发展，为包容性经济增长和全球技术进步树立新的标杆。

与此同时，国际芯片巨头也纷纷响应这一号召，承诺在拉美地区设立生产基地。英特尔CEO基辛格明确表示，公司正致力于构建一个弹性供应链，包括在美国本土以及哥斯达黎加的封装组装测试业务。而美光科技则更进一步，宣布在墨西哥瓜达拉哈拉建立新的工程和运营中心，以深化其在该地区的布局。这些举动无疑为拉美半导体产业的崛起注入了强劲动力。