美国国务卿布林肯正积极推动“西半球半导体计划”，旨在通过加强美洲及非洲的半导体封装能力，减少对亚洲供应链的依赖。该计划是美国商务部、国务院等多个机构合作的结果，目标是在未来十年内建立本土及近岸的半导体封装产业链。

为支持这一计划，美国商务部已投入16亿美元用于本土芯片封装技术研发。然而，目前全球半导体封装大厂主要集中在亚洲，特别是台湾、中国和韩国，美国本土仅占全球芯片封装产能的3%。

美国此举意在应对AI加速器芯片等高科技产品的需求增长，并减少对外国供应链的风险。尽管台积电等企业在美国投资扩产，但其先进封装产能尚未转移至美国。美国政府希望通过“西半球半导体计划”，在中南美洲和非洲建立封装产能，以实现自主可控的目标。

此外，半导体封装作为后段制程，其技术演进对半导体产业具有重要影响。先进封装技术如2.5D和3D封装，不仅能提升处理速度，还能确保不同芯片类型的异构整合，是国内半导体产业突破欧美围堵的关键。

然而，美国在实施“西半球半导体计划”时面临诸多挑战，包括资金有限、招商投资难度大等问题。如何说服企业前往中南美洲和非洲建厂，并确定由谁作为先锋，将是该计划成功的关键。