为减少对亚洲半导体供应链的依赖，美国携手美洲开发银行，启动了一项总投资5亿美元的“芯片ITSI西半球半导体计划”。该计划旨在未来五年内，显著提升墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键合作国家的半导体封装测试能力，以增强西半球的半导体制造实力。

美国国务院强调，此举不仅关乎经济安全，更是为了构建一个更加多元、可靠的全球半导体供应链，防止单一地区垄断带来的风险。计划将通过公私合作模式，结合OECD的先进理念，助力拉美国家构建强大的半导体生态系统。

资金将分五年逐步到位，每年投入1亿美元，重点支持半导体封装测试能力的提升及电信网络的发展。这与美国《芯片和科学法案》的目标相契合，旨在将可靠的半导体技术推向全球市场，惠及美国及其盟友。

值得注意的是，已有国际半导体巨头如英特尔在哥斯达黎加设有封装测试厂，而美光也宣布在墨西哥设立工程中心，显示出对拉美地区半导体产业的信心。