CG Power与全球领先的工厂管理企业Jacobs宣布合作，在印度古吉拉特邦共同建设一座先进的半导体组装厂。这一举措不仅标志着印度在半导体制造领域迈出了重要一步，也预示着两国企业在高科技领域的深度合作。
该组装厂将专注于生产多种类型的半导体封装，包括传统封装和先进封装，以满足汽车、消费电子、工业及5G等行业的迫切需求。预计在未来3至4年内，该厂将实现每日高达15千万卢比的产能，为印度制造业注入新的活力。
印度政府对此项目给予了大力支持，已批准资助CG Power建设包括此组装厂在内的三座半导体工厂。同时，Jacobs还与印度铁道部中央大学合作，推出半导体制造专业课程，旨在培养大量专业人才，为印度半导体产业的未来发展奠定坚实基础。
Jacobs在全球半导体制造领域拥有卓越声誉，其团队设计的工厂占全球电脑产量的四分之三。此次与CG Power的合作，将进一步巩固Jacobs在全球半导体市场的领先地位，并推动印度半导体产业的快速发展。
