近期，多家晶圆代工巨头相继发布了亮眼财报。中芯国际第二季度营收达19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，净利润环比增长129.2%，尽管同比下降59%，但毛利率提升至13.9%。华虹半导体二季度营收4.79亿美元，毛利率提升至10.5%，产能利用率接近满产。格芯亦发布财报，营收环比增长5%，净利润环比增长16%，展现市场回暖迹象。

全球存储会议FMS 2024上，NAND技术成为焦点。多家厂商发布大容量、高性能NAND新品，NVM Express组织发布NVMe 2.1规范，推动存储架构统一与开发简化。同时，韩国厂商推出NAND叠层技术升级设备，为行业上游注入新动力。

NVIDIA虽传出取消B100计划，但据TrendForce集邦咨询分析，NVIDIA仍计划下半年推出B100及B200，并规划降规版B200A瞄准边缘AI市场。受封装产能影响，NVIDIA将优先供应CSPs客户，预计2025年高端GPU出货量年增55%。

八月以来，全球芯片工厂建设迎来新进展。塔塔电子在印度阿萨姆邦建设首个IC后端工厂，台积电德国新厂即将动土，预计2027年底投产。英特尔则宣布在俄亥俄州投资超280亿美元建设两座尖端晶圆厂，加速全球布局。

瑞萨电子成功完成对Altium的收购，后者作为全球领先的PCB设计工具提供商，将助力瑞萨在软件与数字化领域进一步拓展。此次并购标志着半导体行业整合加速，瑞萨电子版图再添一员猛将。

曾经炙手可热的车用芯片市场现增长放缓迹象。晶圆代工大厂联电预计下半年通讯、消费电子与电脑等领域客户库存将回归季节性水平，车用芯片市场或面临需求调整，行业需警惕潜在风险。