7月11日，河南省第十三期“三个一批”项目建设活动在各地同步举行，其中孟州市分会场迎来重大喜讯——河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目正式开工。该项目总投资高达10.1亿元，占地面积70亩，规划总建筑面积达11万平方米，由中铁十五局集团一公司负责建设。

项目旨在通过引进高端技术，提升光电芯片的研发与生产水平，计划建设200条封装生产线，并配备先进的焊线、固晶、塑封压机等设备。目前，项目正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计年底前将完成厂房建设并启动试生产。

河南芯盛光电芯片封测项目的成功落地，不仅标志着孟州市在电子信息产业领域迈出了坚实的一步，更将有力推动当地电子信息产业链的延伸与拓展，加速主导产业集聚。项目投产后，预计可实现年利税1.8亿元，并创造超过200个就业岗位，为孟州市经济发展注入新的活力与动力。