泛铨科技在硅光子领域的前瞻布局迎来重大突破，已完成CPO（共封装光学）检测专利的全面布局。作为材料分析行业的佼佼者，泛铨不仅掌握了硅光侦测定位、漏光点衰减量测等核心技术，还成功吸引了美系AI芯片大厂的青睐，成为其在中国台湾地区的唯一验证分析合作伙伴。

随着晶圆代工大厂计划于2026年下半年推出CPO组件，泛铨凭借在硅光子技术的深厚积累，率先抢占了生成式AI带来的巨大市场机遇。CPO技术通过集成光通信组件与交换器芯片，有效减少了数据传输路径，降低了功耗与信号延迟，成为解决摩尔定律瓶颈的关键技术。

泛铨不仅在技术研发上领先，还积极扩大全球运营网络，包括在台湾的材料分析本部、竹北营运厂及南京厂等，并计划在未来三年内激活竹北营运三厂，旨在将台湾打造成全球最大的材料分析基地。

展望未来，随着AI大浪潮的持续推进，泛铨在埃米世代、AI服务器及CPO等领域的战略地位将更加凸显，有望实现业绩的持续增长和新的辉煌篇章。