SEMICON Taiwan 2024聚焦高速互连，矽光子技术尤其受瞩目。业界预测SerDes 224G或已近物理极限，448G难度大，转向CPO技术成趋势。CPO技术面临设计与生产挑战，预计2026年后大规模入市。

云端AI运算中，传输速度成新瓶颈，影响芯片算力效率。大厂如博通、Marvell强调信息传输重要性，控制AI数据中心能耗成热点。美国企业因光通讯技术积累，CPO布局领先。

中国台湾加速矽光子发展，日月光CEO吴田玉指AI需求或加速进程。联发科布局CPO，积极展示异质整合与高速传输技术成果，意在ASIC领域追赶美企。

尽管CPO可能因AI需求提前入市，但多数业者认为2026年前难量产，成本控制仍是难题。既有技术尚具竞争力，AI投资放缓或延缓CPO发展。