美系CSP大厂持续高资本支出，带动台系ASIC业者发展空间扩大。微软等大厂2024年资本支出年增超35%，彰显云端AI布局强劲。预计2025年支出虽放缓，但仍维持高位，推动ASIC新案增加，为台系IC设计业者带来大单机遇。

消费性AI应用受益有限，但云端AI热度不减，ASIC需求旺盛。世芯、联发科等台企获正面消息，看好云端AI ASIC市场前景。随着CSP资本支出高企，ASIC新品不断，制程升级加速。

未来5-6年，资本支出绝对值料保持高位，ASIC市场规模将持续扩大。博通凭软硬件优势领先，但台企世芯、联发科等正奋力追赶，欲分一杯羹。

云端AI ASIC芯片或成系统厂商标配，提升运算效率，保障技术数据安全。CSP大厂投资引领趋势，激发更多企业开发自有AI芯片意愿。