在AI芯片领域，OpenAI正悄然布局一场宏大的自研芯片帝国计划，这一消息引起了业界的广泛关注。OpenAI不仅挖角了谷歌TPU部门的前精英，更与全球知名芯片设计企业博通展开深入洽谈，共同探索AI服务器芯片的新篇章。
OpenAI的芯片研发团队由谷歌TPU部门的前工程高级总监Richard Ho亲自挂帅，这一豪华阵容无疑为项目注入了强大的技术基因。据悉，团队正积极寻找合作伙伴，其中博通作为潜在的合作对象，因其与谷歌在TPU制造上的成功合作而备受瞩目。此外，博通的台湾竞争对手如AIchip Technologies也在积极向OpenAI推销服务，但OpenAI似乎更倾向于选择一家美国公司作为其主要合作伙伴。
虽然OpenAI的芯片团队尚未正式展开芯片设计工作，但据知情人士透露，他们正在紧锣密鼓地筹备中，预计最早将于2026年实现芯片投产。为了提升芯片性能，团队正在深入研究各种芯片封装和内存组件技术，力求在AI计算中实现更快的数据传输和处理。值得一提的是，OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼还亲自上阵，与三星和SK海力士等存储芯片巨头就高带宽存储（HBM）芯片的合作事宜进行了深入交流。
除了芯片研发外，阿尔特曼还计划建立新的数据中心来容纳这些芯片。他计划与外部投资者合作成立一家或多家公司，共同承担数据中心建设及运营所需的高额费用。OpenAI将租用这些数据中心中的专用AI芯片服务器，以确保其AI研究的顺利进行。据悉，阿尔特曼已寻求美国商务部的批准，并考虑与中东等外国政府合作开展此类项目。
