苹果自研基带芯片进程备受瞩目，外界纷纷猜测其面世时间。尽管此前多次推迟引发“狼来了”的戏言，但顾问公司Wolfe Research的最新分析指出，苹果自研基带芯片已步入正轨，对高通的影响或将在2025年显现。

据报道，预计2025年发布的iPhone 17系列中，高通相关营收或将锐减35%，同年的iPhone SE亦难幸免。至2026年，非美国市场的iPhone将主要搭载苹果自研基带芯片。

高通此前虽宣布与苹果的合约延长至2026年，并预计供货iPhone 18系列20%，但分析认为高通所受冲击或超预期。苹果自研芯片的加速推进，正逐步改变行业格局。