OpenAI自研AI芯片震撼亮相
来源:ictimes 发布时间:2024-09-04 分享至微信
OpenAI宣布了其首款内部研发的AI芯片即将面世,这一消息无疑为整个行业投下了一枚震撼弹。据悉,这款芯片将由全球领先的半导体制造商台积电采用其最先进的A16埃米级工艺量身打造,专为OpenAI的Sora视频模型设计,旨在将视频生成能力推向新的高度。
台积电此次推出的A16制程,不仅是其进军埃米制程的里程碑式作品,更是目前业界已披露的最尖端技术之一。预计于2026年下半年正式量产的A16,将采用革命性的下一代纳米片晶体管技术和创新的超级电轨技术(SPR),后者作为业界首创的背面供电解决方案,将供电网络巧妙转移至晶圆背面,极大地优化了正面空间布局,实现了逻辑密度与性能的双重飞跃。
技术规格上,A16相较于前代N2P制程,芯片密度实现了显著提升,高达1.10倍的增长。在性能表现上,A16同样不负众望,相同工作电压下速度提升8%至10%,而在保持相同速度的前提下,功耗却能降低15%至20%,这一系列数据无疑彰显了其在高效能运算(HPC)领域的巨大潜力。
值得注意的是,尽管A16制程尚未正式步入量产阶段,但其市场热度已提前引爆。据可靠消息透露,科技巨头苹果已迫不及待地向台积电预定了首批A16产能,显示出对这款未来芯片的极高期待与信心。而OpenAI作为自研AI芯片的发起者,自然也是首批预定的客户之一,这无疑是对其技术实力与市场前景的又一次有力背书。
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