在半导体行业持续升温的背景下，台积电再次展现了其作为行业领头羊的强大实力。据最新消息，台积电今年下半年计划将3nm芯片的月产量从当前的10万片大幅提升至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通、联发科等全球顶级客户对高端芯片日益增长的需求。这一扩产举措不仅彰显了台积电在先进制程技术上的领先地位，也进一步巩固了其在全球半导体代工市场的霸主地位。

值得注意的是，台积电5nm和3nm工艺的产能目前均已处于满载状态，尤其是3nm工艺更是供不应求，这充分反映了市场对于高端芯片的强劲需求。而台积电并未止步于此，其在中国台湾北部新竹科学园区和南部高雄的2nm晶圆厂正紧锣密鼓地朝着量产目标迈进，预计将于2025年第四季度正式投入量产，月产能目标设定为3万片晶圆。随着高雄厂的投产，台积电2nm晶圆的月产能有望突破12万至13万片大关，进一步巩固其在先进制程技术上的领先优势。

更为引人关注的是，随着制程技术的不断升级，台积电的代工报价也水涨船高。据业界人士预测，当2nm工艺投入量产时，其每片晶圆的代工报价将攀升至2.5万至2.6万美元的新高度，相较于3nm工艺的1.9万至2.1万美元报价，涨幅显著。这既体现了台积电在高端芯片代工市场上的议价能力，也反映了先进制程技术所带来的高附加值。