在近期举办的“IFS Direct Connect 2024”峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格的一席话震撼了整个半导体行业——英特尔决定将自家处理器的核心制造任务外包给台积电。

值得注意的是，英特尔此番动作并非一时冲动，而是基于多重因素的深思熟虑。一方面，业界早有传言英特尔已将3nm及以下先进制程的制造任务全权委托给台积电，以应对自身在高端制造领域的挑战。另一方面，英特尔内部正经历着深刻的变革，包括全球范围内的裁员计划，旨在通过削减成本、优化结构来重振旗鼓。尽管裁员主要集中在晶圆代工部门，但这一举措无疑透露出英特尔在代工业务上的艰难处境。

值得注意的是，英特尔并未完全放弃在代工领域的努力。今年7月，公司还向业界推出了18A制程设计套件（PDK），试图吸引IC制造商的关注。然而，现实却给英特尔浇了一盆冷水——博通等关键客户对英特尔18A制程的量产能力表示出谨慎态度，甚至有消息称博通已考虑将更多订单转向台积电等更为成熟的代工厂商。这一信号无疑加剧了英特尔在代工领域的困境。

财务数据显示，英特尔的晶圆代工业务亏损持续扩大，最新一季财报中该业务板块的亏损额已高达28亿美元，营业利润率更是跌至-65.5%的低位。面对如此严峻的形势，英特尔不得不采取更加激进的措施来应对。公司计划在未来几年内节省100亿美元成本、出售部分非核心资产，并暂停发放股息——这是英特尔30年来首次采取如此激进的财务策略。此外，公司在全球范围内的扩张步伐也明显放缓，以更加审慎的态度规划未来发展。