半导体硅晶圆领军企业合晶宣布，其在两岸同步扩建的12英寸硅晶圆厂项目正稳步推进，预计将于2025年底完成建设，并于次年实现量产。此次扩建旨在应对地缘政治变化，优化全球供应链布局，以迎接半导体行业的下一轮繁荣周期。
合晶在中国台湾彰化二林及河南郑州的12英寸晶圆厂均计划于2025年底至2026年初完工，各厂月产能均将达到20万片。其中，彰化厂主要面向台积电、联电等国际大厂供货，而郑州厂则重点服务大陆地区客户。随着全球半导体市场回暖，合晶的硅晶圆订单量已显著回升，标志着半导体修正期的结束。
此外，合晶还透露了在化合物半导体领域的重大技术突破，特别是在氮化镓磊晶领域。公司正积极与战略伙伴合作，共同开发氮化镓应用方案及特殊碳化硅基板技术，以抢占新一代半导体新材料的市场先机。
合晶董事长焦平海表示，公司运营已度过谷底，第二季度业绩实现明显增长，并预期下半年将保持稳定增长态势。随着内部竞合分工策略的实施及市场差异化规划的推进，合晶正加速向全球半导体供应链的核心位置迈进。
