合晶（6182）董事长焦平海看好硅晶圆产业成长，合晶已在两岸同步加码，包括中国台湾彰化二林厂及中国大陆河南郑州厂二期，两岸12吋新产能扩充目标，皆超过每月20万片，分别于2025～2026年完成。

就未来展望来看，焦平海指出，从合晶的业绩趋势，合晶第二季营收表现，已比第一季好，判断第一季是营运谷底，但市场回升没有想象中快，合晶的营运，已在成长轨道，预期下半年稳定成长。

焦平海指出，合晶两岸产能已「ready」，等待市场全面复甦。

合晶总经理张宪元指出，虽未看到景气V型反转，但看到春燕的样貌。

他并说明，合晶的市场定位是「独一无二，左右逢源」，在全世界之中，目前在两岸布局只有合晶，有机会左右逢源，因此，在产品上要做到差异化，包括市场、产品及技术面差异化。

张宪元指出，客户多询问该公司，有无中国大陆之外的解决方案，可以接轨全球供应链，为了因应市场需求，合晶除了扩充大陆产能，中国台湾也会同步扩产，做到两岸及欧美地区不掉队，并连结中国台湾半导体生态系，服务国际Tier1客户。

合晶的产品技术成熟，产品应用广泛，聚焦AI及电动车需求，GaN搭配硅晶圆等各式载板，做到缩体积、降能耗的效益。

合晶也成立了新事业单位，专注在SOI（绝缘层上覆硅），合晶在这个技术深耕很久，目前已出货，属于高毛利产品，而且属利基型市场，目前本身已自给自足，而且已经赚钱获利，有望成为翻转硅晶圆产业的新兴事业。