合晶科技宣布在台湾二林与大陆郑州启动12寸新厂扩建，预计2025年底建成，月产能各达20万片。董事长焦平海表示，市场对下半年景气持审慎乐观态度。总经理张宪元指出，新厂将依市场情况逐步投产，全产能下新产能有望贡献四成营收。

合晶专注于半导体硅片领域，其8寸及以下尺寸产品将不再扩产，而是通过优化提升效率。上海合晶在大陆市场表现亮眼，营收仅次于沪桂产业且保持盈利。合晶的差异化策略使其在竞争激烈的大陆市场脱颖而出。

此外，合晶还积极响应国际IDM、晶圆厂需求，为功率大厂如英飞凌、意法、安森美等提供稳定供应。同时，合晶在氮化镓（GaN）等第三类半导体材料上也有所布局，以磊晶及基板供应为主。

合晶的6、8寸SOI（绝缘体上硅）产品为利基型，定制化服务客户，稳定贡献约10%营收及35%毛利率。随着两岸新厂的扩建，合晶有望进一步巩固其在半导体硅片市场的地位。