华虹公司近日透露，其第二座12英寸晶圆厂的建设正按计划稳步推进，预计年底前将完成建设并投入试生产。这一举措彰显了华虹在半导体产业领域的坚定决心和强大实力。

面对市场波动，华虹公司表示，尽管一季度平均销售单价有所下降，但产能利用率在回升，价格下降趋势已近尾声，预计接下来几个季度价格可能回升。在功率器件板块，尽管现阶段需求较弱，但公司认为IGBT和超级结存在巨大需求，将积极把握市场回暖机遇。

华虹公司的产品组合中，逻辑与模拟平台增长强劲，尤其是CIS产品需求强劲。尽管嵌入式非易失性存储器平台收入有所下滑，但公司对市场恢复持乐观态度。在汽车电子等下游应用方面，华虹认为总体需求强劲，将进一步提高汽车电子相关工艺能力。

关于8英寸与12英寸晶圆平台的收入趋势差异，华虹公司表示，两者产能利用率均保持强劲，但12英寸平台受到CIS、BCD等多方面的需求推动。新12英寸厂的产能将在年底前释放，并有望获得良好的产能利用率。

此外，华虹公司还积极与主要客户沟通，对新产线的工艺平台充满信心，预计能够实现良好的产能释放节奏。面对市场挑战，华虹公司将继续推进国产化步伐，为国内外客户提供更优质的产品和服务。