国内OSAT企业已蓄势待发，参与CoW+WoS产业分工。目前，台积电独揽全球CoWoS封装前后段一体化能力。

随着AI-HPC需求激增，类CoWoS模式应运而生，台积电完成GPU晶圆与中介层制造后，交由OSAT完成基板封装，如通富微电、长电科技等已做好准备。

尽管国内AI芯片企业优先台积电，但中芯国际在先进制程和中介层上仍有不足，主要支持国内业者。国内封测业者技术产能齐备，更多机会来自台积电外溢订单，如Amkor、日月光等。

联电、格罗方德亦能提供矽中介层代工，积极布局HPC领域。CoWoS技术虽非尖端，但高良率是关键。台积电凭先进制程和良率领先，但面临三星、英特尔等竞争。

随着台积电产能紧张，Amkor、日月光及国内企业竞相争夺CoWoS外溢商机。类CoWoS模式促进了产业合理分工，供应链愈发完善。