根据摩根士丹利最新的研究报告，台积电决定将其先进封装技术CoWoS的产能扩张计划从原定的2026年提前至2025年。这一战略调整的背后是客户对高性能芯片需求的强烈推动，尤其是在AI技术快速发展的背景下，市场对高效能计算能力的需求愈加迫切。

台积电本计划在2026年将CoWoS的产量提升至每月8万片，现已预测这一目标将于2025年底前实现。新购置的群创厂房（AP8）预计将很快加入生产行列，进一步增强产能。

在CPU代工方面，摩根士丹利认为，英特尔有望持续将其下一代处理器（如Lunar Lake）交由台积电生产，尽管这一观点尚需进一步证实。同时，随着AI芯片需求的增长，台积电的3nm制程产能预计将从今年的9万片提升至明年的12万片。

另外，虽然iPhone 17将在2025年继续采用3nm改良版（N3P），但2nm技术的扩产同样值得关注。预计台积电将把2nm产能从1万片扩展至5万片，并在2026年再提升至8万片。摩根士丹利将台积电明年的资本支出预期上调至380亿美元，预计未来五年营收年复合增长率可达到15%至20%。

这一系列积极的扩张计划不仅展现了台积电在全球半导体行业的领导地位，也为其长期发展奠定了坚实基础，值得市场期待。