华立董事长张尊贤表示，受AI热潮推动，华立CoWoS封装材料业务预计2025年将实现倍数增长，全年营运下半年优于上半年。

华立已涉足多种CoWoS类型，随大客户产能扩张，出货量有望提升。同时，公司正积极布局面板级扇出型封装技术，静待量产时机。

半导体业务方面，华立受益于先进封装及二纳米制程发展，AI设备换机潮也带动高机能塑料需求增长。此外，华立还拓展至PCB产业智能物流系统，占据市场领先地位。

在特殊气体领域，华立屏南产业园区将建成台湾首座氖气提纯工厂，2025年量产，并规划拓展至欧洲、韩国及东南亚市场。

国际化方面，华立拥有多年海外运营经验，现正考虑在欧洲设立合资公司，并深化东南亚布局，特别是在新加坡和马来西亚的前后端制程市场。华立凭借多元化产品和稳固的客户关系，持续拓展全球市场版图。