随着AI芯片需求激增，台积电正探索更激进的封装方案，如面板级封装FO-PLP，以应对先进封装产能不足的挑战。FO-PLP通过大尺寸方形基板实现更多封装数量，降低成本。但该技术仍面临基板材料和尺寸标准化、线宽等技术挑战。

三星在FO-PLP方面起步更早，早在2015年就开始研发，并在Pixel 7系列手机SoC中首次应用。同时，韩国封装厂Nepes和面板厂商群创光电也积极布局FO-PLP，并实现了量产。国内外多家厂商，如富天沣微电子、奕成科技等也在发展该技术。

尽管FO-PLP具有诸多优点，如提高封装数量、降低成本等，但要将其应用于最先进的HPC/AI芯片中，仍需解决材料、尺寸标准化以及技术规格等问题。不过，如果这些问题得到妥善解决，FO-PLP有望成为先进封装市场的重要技术路线。

目前，台积电正在试验FO-PLP技术，但三星已具备量产能力。随着更多厂商加入，FO-PLP技术的竞争将更加激烈。未来，谁能率先突破技术瓶颈，实现大规模应用，将成为市场关注的焦点。