近日，三星电子在半导体封装领域迎来重大进展，以其面板级封装（PLP）技术超越了竞争对手台积电。2019年，三星电子以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，为其在该领域的发展奠定了坚实基础。

在今年3月的股东大会上，三星电子半导体业务部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的关键性。他指出，随着AI半导体芯片尺寸的增大，如600mm×600mm或800mm×800mm，PLP等技术的应用变得尤为重要。

目前，三星电子已经推出了适用于低功耗存储集成应用的Fan-Out（FO）-PLP技术。此外，据报道，该公司还计划将其2.5D封装技术I-Cube扩展到包括PLP。

台积电之所以加速PLP研究，据分析是为了应对长期存在的CoWoS技术供应瓶颈问题。据市场研究公司IDC报告，英伟达对台积电CoWoS产能的需求迫切，但目前只有约三分之一的供应得到保障。面对来自AMD、博通等竞争对手的挑战，台积电计划在年底前将其产能提升至一倍以上。

此外，据透露，英特尔计划在2026年至2030年期间推出玻璃基板的下一代先进封装解决方案，以引领行业技术发展。三星电子的PLP技术进展不仅促进了半导体封装领域的创新，还为市场带来了更多选择和竞争力。