三星电子凭借其在存储器市场的强劲表现，成功登顶2024年全球半导体市场销售额榜首。然而，在晶圆代工领域，三星与台积电之间的差距却愈发明显。

据最新数据显示，三星在全球半导体市场的市占率高达11%，但在晶圆代工方面，台积电凭借62%的市占率稳居行业前列，而三星仅为13%。这一差距不仅体现了两者在技术和产能上的差距，也反映了市场对两者晶圆代工服务的不同评价。

为了缩小与台积电的差距，三星正积极投入研发，特别是在环绕式闸极（GAA）技术上寻求突破，以强化其在未来制程中的竞争力。

同时，三星还计划引入先进的封装技术，如面板级封装（PLP），以提升其晶圆代工服务的附加值。

然而，三星也面临着良率不足的挑战。其3纳米GAA制程的良率低于预期，这在一定程度上影响了其向更先进制程的过渡。因此，三星需要加大在良率提升方面的投入，以确保其晶圆代工服务能够满足客户的需求。