在全球半导体封装技术竞争中，三星电子不甘示弱，正迅速扩张其MDI封装联盟。据最新消息，该联盟在一年内新增了10家合作伙伴，总数达到30家，显示出三星在封装技术领域的坚定决心和强大实力。

MDI联盟是三星于2023年6月成立的，旨在推动小芯片及异质整合等封装技术的创新。

三星深知，面对芯片整合过程中的复杂挑战，需要集结多方力量，通过跨企业合作来共同应对。因此，三星积极扩大联盟规模，与更多合作伙伴携手共进。

与此同时，台积电作为全球晶圆代工龙头，也在封装领域保持着领先地位。但三星通过MDI联盟的迅速扩张，正在加速追赶。三星希望通过与更多合作伙伴的紧密合作，共同推动封装技术的进步，为客户提供更优质的服务。

为了进一步推动MDI联盟的发展，三星计划在美国硅谷举办“三星晶圆代工2024”活动，届时将向联盟成员展示公司的最新成果和未来蓝图。