据报道，三星早在2019年就通过收购三星电机的PLP业务，在该领域取得了领先优势。PLP技术，特别是扇出型面板级封装（FO-PLP），能够容纳更多I/O，实现异构集成，并在成本上优于传统的FO-WLP技术。

三星电子一直在积极开发并推广PLP技术，以满足AI半导体芯片等大型芯片的需求。而台积电则凭借其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）技术赢得了苹果等客户的订单，但近期面临CoWoS产能瓶颈的问题。

为了应对这一挑战，台积电开始研究PLP技术作为替代方案，以缓解CoWoS技术的产能压力。尽管台积电在PLP领域尚未实现大规模量产，但其探索的510mm×515mm矩形基板显示出其在该领域的雄心。

与此同时，英伟达等无晶圆厂公司也开始考虑将PLP技术用于其AI芯片的生产，以应对封装产能的紧张状况。这进一步凸显了PLP技术在半导体行业中的重要性。

总之，三星与台积电在PLP技术领域的竞争将持续下去，而PLP技术也将继续为半导体行业带来创新和突破。