在半导体封装技术的赛道上，Manz亚智科技凭借其在面板级封装（FOPLP）领域的深入研究和卓越实力，正成为行业的新标杆。

面对5G、AI等技术的蓬勃发展，市场对半导体元件性能的要求不断提高。Manz亚智科技紧跟市场趋势，凭借其在高精度喷墨印刷技术和TGV（Through-Glass Via）技术方面的创新突破，为半导体封装领域带来了新的解决方案。

高精度喷墨印刷技术不仅将喷印精度提升至35微米，还采用了无颗粒的功能性导电墨水，实现了制程的简化与成本的降低，为客户提供了高效、可靠的封装选择。

而TGV技术则通过玻璃基板上的通孔技术，提升了信号传输效率，降低了电气干扰，为半导体异质整合提供了重要支持。

展望未来，Manz亚智科技将持续投入研发，与产业链伙伴紧密合作，共同推动半导体封装技术的创新与发展。公司致力于为客户提供更先进、更高效的封装解决方案，引领半导体封装行业迈向新的发展阶段。