群创接洽存储大厂,拟将台南厂转型AI封装
来源:ictimes 发布时间:2024-06-21 分享至微信
群创光电正与全球知名存储器厂商探讨合作,计划将其台南四厂(5.5代LCD面板厂)转型投入AI相关的半导体封装应用。此举不仅有望推动台湾在AI半导体领域的发展,也将助力群创的转型与资产活化。
据消息人士透露,群创此次合作的存储器厂商可能已在台湾设有产能,并有意扩大其在台的生产能力。群创的优势在于其在面板级扇出型封装(FOPLP)领域的实力,这一技术有望在AI领域大放异彩。
目前,群创已对部分产线、产品进行了调整,包括将台南3.5代及四代LCD面板厂旧线转型投入FOPLP及X光传感器等半导体相关业务。而此次台南四厂的转型,更是群创在半导体领域布局的又一重要举措。
在全球AI需求暴增的背景下,群创瞄准了这一商机,通过与存储器厂商的合作,将面板厂转型为AI封装生产线,以满足市场对高效能AI应用的需求。这一转型将结合群创在FOPLP领域的技术优势与存储器厂商的产能优势,共同推动AI半导体产业的发展。
群创总经理杨柱祥和董事长洪进扬均对此次转型表示了积极的态度,并强调将产生更多新的价值,为投资人和股东带来回报。
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