三星电子近日在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，向全球展示了其晶圆代工技术的未来蓝图。其中，备受瞩目的新工艺节点SF2Z和SF4U正式亮相。

SF2Z，作为三星的2nm工艺，将采用革命性的背面电源输送网络（BSPDN）技术。这种创新技术通过将电源轨置于晶圆背面，消除了电源线和信号线之间的互联瓶颈，大幅提升了高性能计算（HPC）的性能，并显著降低了电压降（IR drop）。三星计划于2027年实现SF2Z的大规模生产。

与此同时，三星还介绍了SF4U这一4nm工艺变体，预计将于2025年量产。该工艺结合了光学缩放技术，进一步提升了功率、性能和面积（PPA）的平衡。

在技术路线上，三星特别强调了全环绕栅极（GAA）工艺技术的进展。三星计划在今年下半年量产第二代3nm工艺（SF3），并在即将推出的2nm工艺上继续采用GAA技术。

三星电子晶圆代工事业部总裁崔思英表示，随着AI技术的迅猛发展，高性能、低功耗的半导体需求日益增长。三星将通过GAA工艺技术和光学器件技术，为客户提供一站式AI解决方案，实现低功耗的高速数据处理。预计到2027年，三星还将把光学元件集成到其AI解决方案中。