三星计划在2027年引领芯片技术新纪元，届时将推出令人瞩目的1.4nm制程工艺，以及创新的BSPDN背面供电网络和硅光子技术。在近日于美国圣何塞举行的三星代工论坛上，三星晶圆代工部门主管崔时荣揭示了公司在人工智能时代的战略蓝图。

崔时荣强调，高性能与低功耗是实现AI应用的关键。为此，三星推出了“三星人工智能解决方案”，为客户提供从晶圆代工、存储芯片到高级封装的一站式服务，预计能为客户带来20%的产品发布速度提升。此外，三星的AI相关订单在过去一年猛增80%，显示了其在AI领域的强劲势头。

引人瞩目的是，三星计划在2027年推出硅光子技术，这将是其在该领域的首次尝试。硅光子技术通过光纤在芯片上传输数据，将大幅提升I/O数据传输速度。同时，三星还将推出BSPDN技术，将供电电路设计在晶圆背面，以提升芯片的性能和效率。

此外，三星还公布了其2nm工艺路线图，计划在未来几年内推出多款针对不同应用领域的2nm工艺芯片，包括移动领域、人工智能和高性能计算，以及汽车领域。

三星对1.4nm工艺的研发充满信心，计划于2025年采用ASML High NA EUV光刻机进行生产，确保技术的性能和良率。这些技术突破将助力三星在芯片领域保持领先地位。