新思科技（Synopsys）与三星宣布，已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。据三星最新消息，他们计划在2025年开始量产2nm制程半导体芯片，并计划在2027年进一步完善该工艺。这一合作的关键在于新思科技的EDA设计工具已经通过了三星的2nm GAA工艺认证。

新思科技的EDA套件能够显著提升三星晶圆代工2nm GAA工艺节点的模拟设计迁移、PPA（面积效率、性能和能效）以及生产率。该公司利用先进的人工智能（AI）技术协同优化，帮助三星提升2nm工艺的面积效率、性能和能效。

DSO.ai和ASO.ai是新思科技的两款关键工具，它们已经成功从FinFET架构迁移至GAA架构，为客户顺利将旧有的FinFET芯片设计迁移到新的2nm GAA工艺提供了可能。

此外，新思科技的工具还能帮助芯片公司开发新的芯片设计技术，包括背面供电布线、局部布局效应感知方法和纳米片单元设计，进一步提高SF2工艺节点的效率和性能。三星预计，SF2Z工艺节点将提升性能、功耗和密度（提高20%）。

UCIe IP已经成功应用于三星的SF2和SF4x工艺节点，而相同的DTCO解决方案也将用于优化三星的1.4nm工艺节点（SF1.4）。

这一合作显示了新思科技和三星在半导体行业中的领先地位和技术创新能力。通过新思科技的先进EDA工具和人工智能技术，三星能够更好地实现2nm制程的量产和性能优化。这不仅有助于提升芯片的面积效率和性能，还将推动整个半导体行业向前发展，为未来的技术革新打下坚实基础。