日本新兴半导体代工企业Rapidus正积极推进其2nm制程技术的研发与产业化。据Rapidus的CEO小池淳义透露，该公司计划在2025年4月开设其首个2nm测试工厂，标志着其在半导体领域的重大突破。
Rapidus的成功并非孤军奋战，而是得到了IBM和比利时微电子研究中心（IMEC）的鼎力支持。自2022年成立以来，Rapidus已与这两大巨头建立了紧密的合作关系，共同致力于2nm技术的研发与创新。Rapidus已与IBM签署了技术合作协议，双方共同开发2nm芯片的Chiplet封装技术，并计划实现大规模生产。此外，Rapidus还与IMEC达成了长期合作备忘录，以推动半导体研发领域的深入合作。
Rapidus由索尼、丰田、NTT等八家日本知名企业共同投资，总投资额预计将达到5万亿日元。这一巨额投资不仅用于2nm技术的研发，还将助力Rapidus在日本北海道建设一座先进的半导体工厂。为了支持这一项目，日本经济产业省已计划向Rapidus提供高达3000亿日元的补贴。
随着测试工厂的启动，Rapidus正逐步迈向实现2nm芯片量产的目标，为全球半导体产业注入新的活力。
