市场消息称三星正积极研发名为“Thetis”的2nm工艺芯片，预计于2025年实现量产，并计划将其应用于未来的Exynos芯片系列。

Thetis这一命名源于希腊神话中的海神，象征着技术的深远与持久。三星选择此名，或许寓意着其在半导体领域的世代传承与创新精神。

与此同时，有消息指出，苹果正与台积电洽谈，希望获得首批2nm晶圆。面对这一竞争态势，三星不甘示弱，其第二代3nm工艺虽面临良率挑战，但三星仍致力于提升产量和质量，以满足市场需求。

值得一提的是，三星的2nmGAA晶圆预计将于2025年开始量产，并计划通过三次迭代提升其3nmGAA技术。其中，第二代3nmGAA技术将应用于即将发布的Exynos2500，目标在于降低电流泄漏，提升能效。

三星的Thetis 2nm工艺芯片无疑将为半导体行业带来新的竞争格局，期待其在未来能为我们带来更多惊喜。