义芯集成电路先进封装项目正式投产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-23
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5月20日,博大建设公司传来喜讯,他们成功完成了义芯集成电路(义乌)有限公司的晶圆级先进封装项目中的机电工程部分,为该项目的正式投产使用提供了有力支持。
该项目占地面积达70亩,总建筑面积为4.99万平方米,其中洁净厂房面积占据了2.5万平方米。根据规划,该项目将具备月产2.5万片WLP晶圆级封装产品和5000万块SIP模块的生产能力,标志着义乌地区在集成电路领域取得了又一重要突破。
博大建设在该项目中作为机电工程洁净包的承担者,负责了洁净装修、气动、给排水、暖通、电照、自控、弱电等多个系统的施工和调试工作。他们凭借精湛的技术和高效的管理,严格按照业主的要求和节点完成了项目,确保了业主设备在7月份准时进入生产阶段,并顺利投产。
这一成功完工不仅展现了博大建设在机电工程领域的卓越实力,也为义芯集成电路项目的顺利投产奠定了坚实基础。
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