半导体测试界面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）6月27日举办上半年度法说会。董事长王嘉煌表示，半导体产业进入向上周期，以及AI加速高速运算的发展，颖崴积极布局AI及高频高速等高阶运算市场，成效逐步显现，除了所推出高频高速新品取得市场进展，在AI及HPC相关应用强劲拉货下，今年来已有双位数成长；在AI、HPC、5G应用需求带动下，下半年料将持续维持成长动能。
王嘉煌董事长进一步表示，在高雄新厂部分，探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针、自制率超过50％，可拓展客户、缩短交期，同时达到优化成本、提高毛利等多元效益；除自制探针外，颖崴同时提高先进封装相关测试界面等关键元件自制比率，完成半导体测试座Socket All in House解决方案的重要里程碑，积极争取更多全球重要客户。
随着芯片复杂度提升，资料转换及高速传输的挑战随之而来，使光讯号传输蔚为显学，共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）解决方案将成为新一代主流，颖崴领先业界推出首创晶圆级光学CPO封装（ＷaferLevel Chip Scale CPO Package）测试系统——「微间距对位双边探测系统解决方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已获客户验证，并受到市场高度关注。
