5月21日，通富微电官方宣布，其先进封装项目于5月16日圆满完成签约仪式。南通市副市长李玲亲临现场，为这一重要时刻见证。签约仪式上，苏锡通科技产业园区的领导们，以及通富微电的高层管理团队均出席了活动。

通富微电，作为集成电路产业的重要参与者，此次签约的先进封装项目无疑为南通市乃至整个苏锡通科技产业园区的集成电路产业发展注入了新的活力。南通市近年来高度重视集成电路产业的发展，通过不断完善产业链，已初步形成了一条以封装测试为主导，涵盖设计、制造、装备和材料等领域的全产业链。

苏锡通科技产业园区更是对集成电路产业给予了特别的关注。为了推动产业的进一步发展，该园区不仅成立了专门的集成电路重大产业项目投资基金，还组建了专业的招商引资和产业服务团队，以确保产业聚集能够健康、有序地发展。

此次通富微电先进封装项目的签约，不仅彰显了通富微电在集成电路领域的实力，也体现了南通市和苏锡通科技产业园区对集成电路产业发展的坚定决心和长期规划。