近日，三星电子晶圆代工部门在半导体封装技术方面动作频频，其MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴数量已从去年的20家增长到今年的30家。这一增长旨在巩固三星在半导体技术领域的联盟，并努力追赶全球领先的台积电。
去年6月，三星在晶圆代工论坛上宣布了MDI联盟，旨在通过2.5D及3D异构集成封装技术，将多个裸晶片（如CPU、GPU、HBM）高效整合，以满足高性能计算领域的不断增长的需求。随着晶体管尺寸的缩小接近极限，业界普遍认为，通过堆叠和组合不同的小芯片是提升性能的有效途径。
然而，芯片集成过程中涉及的软件问题复杂且挑战重重。为此，三星选择与设计公司、后段处理公司和EDA软件公司广泛合作，共同推动MDI技术的发展。与此同时，其竞争对手台积电也凭借“3D Fabric”联盟在高端封装技术上占据主导地位。
业内人士认为，三星电子正努力通过i-Cube等异构集成封装技术打破台积电的壁垒。尽管台积电的可靠性和技术实力强大，但三星通过MDI联盟的壮大，有望在全球半导体封装技术领域实现更大突破。
