韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂，计划投资1000亿韩元，预计2025年9月投产，工厂规划产能为14.4万片/年。EYEQ Lab转型成为IDM公司，并计划在2025年左右进行IPO。
海外企业方面，三菱电机位于熊本县的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。意法半导体宣布将建造8英寸SiC制造工厂，计划于2026年开始生产。三安合资的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产。
中国企业方面，芯联集成的8英寸SiC工程批已于4月20日下线，合盛硅业计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产，士兰微拟在厦门建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，百识电子已具备国产8英寸SiC外延片量产能力，世纪金芯8英寸SiC加工线已贯通并进入小批量生产阶段，南砂晶圆正积极扩产，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，预计于2025年实现满产达产。
