5月27日，芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批次已成功下线，标志着国产8英寸碳化硅晶圆的生产已进入国产阶段。这一项目总投资金额高达9.61亿元，预计全面建成后将形成6/8英寸碳化硅晶圆6万片/年的生产规模。

除了芯联集成，国内多家碳化硅企业也在8英寸SiC领域迅速发展。例如，三安与意法半导体合资项目已全面封顶，投资额达到70亿，同时湖南项目也正在稳步推进中，计划今年三季度投产，全面建成后将实现总计年产48万片的规模。天岳先进已实现8英寸碳化硅衬底批量销售，合盛硅业正在推进8英寸衬底的量产，计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。南砂晶圆和希科半导体等企业也在积极布局8英寸碳化硅产业化项目。

此次宣布的“上海SiC大会”将汇集国内外碳化硅领域的精英企业，共同探讨8英寸碳化硅技术在新能源汽车和光储充等领域的应用。预计将有数百位行业精英参会，其中包括英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技等企业，他们将在会上发布最新的技术报告，展示行业最前沿的技术成果。

整体来看，国产8英寸碳化硅晶圆的成功下线标志着我国在先进半导体制造领域迈向了新的里程碑。随着碳化硅技术的不断成熟和产业链的完善，我国在新能源汽车、光伏储能等领域的竞争优势将进一步增强。