5月21日晚，杭州士兰微电子股份有限公司携手厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司，共同宣布将对其子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元，并签署了一项宏伟的《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

此次合作旨在厦门市海沧区合资经营士兰集宏，以该公司为主体，打造一个以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。这一生产线具备每月6万片的产能规模，标志着士兰微在半导体制造领域又迈出了坚实的一步。

整个项目分为两期进行。第一期总投资高达70亿元，其中资本金占约60%，即42.1亿元；而银行贷款则占约40%，即27.9亿元。这样的投资结构既确保了项目的稳定推进，也充分利用了金融市场的资金支持。

随着项目的深入，第二期投资也将紧随其后，预计总投资50亿元。在资本结构上，第二期暂定30亿元为资本金投资，其余部分将通过银行贷款等方式筹集。这一规划展现了士兰微对于项目长远发展的坚定信心。