三安半导体加速8英寸SiC布局,预计12月投产
来源:ictimes 发布时间:3 天前 分享至微信

三安光电,SiC产业的领军企业,正加速推进其8英寸转型战略。据最新消息,湖南三安8英寸SiC芯片预计将于今年12月正式投产,标志着公司在SiC大尺寸产品领域取得重要突破。


同时,重庆三安半导体碳化硅衬底工厂也即将完成设备进场安装调试,预计8月底实现通线。


三安光电不仅致力于提升产能,还积极拓展市场应用。公司已与理想汽车、意法半导体等知名企业达成合作,并计划进一步渗透车载、光伏、数据中心等多个领域。此外,为加强市场拓展,湖南三安近期成立了控股子公司,专注于电力电子元器件及半导体产品的销售。


在业绩方面,三安光电也迎来利好。公司近期获得政府补助资金约3.64亿元,这将对公司2024年的业绩产生积极影响。值得一提的是,其中2亿元为科技研发专项扶持资金,将有助于公司稳步推进8英寸SiC量产项目。


展望未来,三安光电凭借其全产业链布局、领先的技术实力和积极的市场拓展策略,有望在8英寸SiC市场占据领先地位,进一步巩固其在SiC产业的地位。随着8英寸产品的量产和市场应用的不断拓展,三安光电有望实现营收和净利的双增长。


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