6月18日，厦门士兰集宏宣布，其总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区正式开工建设。该项目旨在打造国内首条拥有完全自主知识产权、产能规模领先的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

项目将分两期实施，一期投资70亿元，预计月产能达到3.5万片；二期投资50亿元，再增2.5万片/月的产能，最终实现月产6万片的目标，年产量高达72万片。

这条生产线不仅将满足国内新能源汽车对碳化硅芯片的巨大需求，还能为光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能碳化硅芯片。此外，该项目的成功实施将推动国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

士兰集宏由士兰微与厦门市政府等多方合作成立，此次项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微电子在厦门海沧的又一重要布局。这一举措将进一步巩固士兰微在SiC制造领域的领先地位，并推动整个产业链的发展。