在HBM4（第四代高带宽存储器）的新时代，台积电凭借其前瞻布局和技术优势，暂时领跑这场制霸战。而三星，作为半导体行业的巨头，正面临来自晶圆代工和HBM市场的双重挑战。
HBM4的推出，标志着存储器与逻辑半导体的界限被打破，为晶圆代工厂商带来了新的机遇。台积电凭借其在先进制程技术上的积累，以及与客户和合作伙伴的紧密合作，已率先展示了对HBM4的雄心壮志。
据最新消息，台积电不仅与NVIDIA、SK海力士等结成联盟，共同推动HBM4的发展，还计划将先进的12纳米和5纳米制程技术应用于HBM4逻辑晶粒的生产。这一策略无疑将加速HBM4的商业化进程，并进一步提升台积电在半导体行业的影响力。
相比之下，三星虽然拥有强大的IDM（整合元件制造商）能力，但在HBM4的竞争中似乎处于被动地位。在最近的HBM3E订单争夺中，三星未能获得NVIDIA的正式认可，这无疑对其在HBM市场的地位构成了打击。
为了应对这一挑战，三星需要在晶圆代工和HBM市场两个领域都取得突破，或者在人工智能半导体设计上取得重大进展，才能在这场竞争中脱颖而出。
