随着全球半导体行业的竞争日益激烈，SK集团和台积电两大巨头近日携手，共同布局下一代高带宽内存（HBM4）市场。

SK集团会长崔泰源和SK海力士社长郭鲁正搭乘专机访问中国台湾，与台积电新任董事长魏哲家进行会面，商讨加强在AI及半导体领域的合作。

此次会面，双方对HBM4的开发和量产计划进行了深入探讨。SK海力士计划于2025年量产HBM4，并希望通过与台积电的合作，共同提升产品的性能和质量。

同时，双方还计划将SK海力士的HBM技术与台积电的CoWoS技术相结合，以应对HBM相关客户的需求。SK集团表示，此次访台旨在加强双方在全球半导体行业的合作，共同推动AI及半导体技术的发展。

同时，SK海力士也首次参展COMPUTEX，展示了其最新的HBM3E存储器和MR-MUF技术，展现了公司在半导体存储领域的领先地位。

随着AI和大数据技术的快速发展，高带宽内存的需求将不断增长。SK集团和台积电的合作将有望为HBM4市场带来更加优质的产品和服务，共同推动全球半导体行业的发展。