5月19日，江阴高新区迎来了一项重要的产业发展里程碑。盛合晶微半导体有限公司在此地隆重举行了超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房的开工仪式。

自2014年入驻江阴以来，盛合晶微一直致力于开发先进的三维多芯片集成加工技术，满足人工智能时代对芯片算力不断增长的需求。此次J2C厂房的建设，将新增3万平方米的洁净室面积，使得盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超过10万平方米。

盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目的启动标志着公司正式进入亚微米时代，采用大视场光刻技术，实现了0.8um/0.8um线宽线距的技术突破，为智能手机、人工智能、通讯与计算等领域提供了更先进的封装测试服务。

近年来，盛合晶微凭借在先进封装技术领域的持续创新，已成为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装等领域技术领先、规模庞大的企业。2023年，公司营收逆势大幅增长，为无锡在集成电路产业的发展上贡献了更多标志性成果和引领性突破。