近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）携手鹏城实验室，在光电融合领域取得了重大突破。他们成功研制出国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒，并完成了功能验证，这是国内首次验证3D硅基光电芯粒架构的里程碑。

该团队在前期1.6T硅光互连芯片的基础上，深入研发，突破了光电协同设计仿真方法，研制出高性能的单路超200G driver和TIA芯片，并成功攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术。这一成果形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案，展现了其卓越的互连性能。

此次研发的2Tb/s三维集成硅光芯粒将广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的光模块产品中，为我国信息光电子技术的快速发展探索出一条可行路径，展现了我国在光电融合领域的自主研发实力。